炭化ケイ素製のPVDプレート
CORESIC® SP炭化ケイ素製のPVDプレートは等静圧成形、高温焼結の生産プロセスを採用する。顧客の設計図に基づき、外径、厚さ、穴数、寸法、スロットの位置、形状を精密加工する。顧客の使用ニーズを満たすためである。
応用
- LEDチップ製造におけるPVD（Physical Vapor Deposition）工程、即ち物理蒸着に適用。
特徴
- 高緻密性。
- 良好な熱伝導性、低膨張係数、均温性能。
- 耐電気パルプ衝撃。
- 抗強酸・強アルカリ化学試薬の腐食。
- 半導体レベルの洗浄に適応。
规格型号
