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ざいりょうちゅうしん
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MATERIALS CENTER

材料センター

NATERIAL

CORESIC® RBG

CORESIC® RBGゲル射出成形の反応焼結炭化ケイ素
 

材料特徴

異なる粒径の炭化ケイ素微粉末を原料とします。造粒する必要はなく、直接炭化ケイ素粉体、炭素源をモノマー、架橋剤、水、分散剤、消泡剤、強靭剤、PH調整剤、緩凝固剤などの助剤から形成された混合液に添加します。触媒と開始剤の作用の下で、モノマーの架橋剤を硬化させて三次元ネットワーク構造を形成します。セラミック粉体はゲルネットワークにロックさせます。グリーン体の密度は2.3-2.4 g/cm3、強度は20 MPaです。グリーン体に対する加工ができます。1500℃（液相）または1700℃（気相）の元でシリコンを含浸させます。それによって炭化ケイ素-ケイ素複相セラミックスを形成します。焼結密度は3.05-3.06g/cm3
 

 

性能、及び応用

CORESIC® RBG材料は極めて高い曲げ強度（通常350 Mpaより大きい）、極めて高い破断靭性（>4.26 MPa・m 1/2）、高弾性率（>350 Gpa）を有します。通常は航空宇宙反射鏡、半導体構造物などの特殊な高強度、高弾性率の応用分野に適します。

 

 

材料性能表