応用
CASE
アプリの説明
CORESIC® 炭化ケイ素セラミックス材料の高強度、高硬度、高ヤング率、高熱伝導率、低熱膨張係数、および良好な比剛性と光学加工性能は、特に半導体設備で使用される精密セラミックス構造体に適応しています。
応用シーン
半導体
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