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ざいりょうちゅうしん
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MATERIALS CENTER

材料センター

NATERIAL

CORESIC® SP

CORESIC® SPプレス常圧固相焼結炭化ケイ素セラミックス

 

材料特徴

采用超细碳化硅微粉（粒径通常在0.5-1.0μm）为原料，B4C-C为烧结助剂，经过喷雾干燥工艺形成造粒粉体，通过干压或等静压成型素胚，真空或氩气保护下高温烧结（温度通常在2100-2200℃），密度一般为3.14-3.15g/cm3，晶粒尺寸一般不超过20μm。
超微細の炭化ケイ素微粉末（粒子径は通常0.5〜1.0μm）を原料とし、B4C−Cの焼結助剤を用いって、スプレー乾燥プロセスを経て、造粒粉体を形成します。乾圧または等静圧によって素地を成形します。真空またはアルゴンガスの保護下で高温焼結（温度は通常2100〜2200℃）します。密度は一般的に3.14〜3.15g/cm3です。結晶粒サイズは一般的に20μmを超えることがありません。

 

 

 

性能、及び応用

CORESIC® SP碳化硅材料具有极高的具有优良的力学性能，优异的高温稳定性，以及良好的比刚度和光学加工性能，适合制造耐化学腐蚀产品、耐离子刻蚀产品和轻量化产品等部件，应用于光电照明、 半导体、 电子玻璃、 航空航天和国防安全等领域。
CORESIC® SP炭化ケイ素材料は極めて優れた力学性能、優れた高温安定性、および良好な比剛性と光学加工性能を有します。耐化学的腐食製品、耐イオンエッチング製品と軽量化製品などの部品の製造に適しています。光電照明、半導体、電子ガラス、航空宇宙と国防安全などの分野に応用されます。

 

 

材料性能表