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ざいりょうちゅうしん
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MATERIALS CENTER

材料センター

NATERIAL

CORESIC® RBP H

CORESIC® RBP Hプレス成形の高純度の反応焼結炭化ケイ素セラミックス

 

材料特徴

異なる粒径の粒子を分けさせて配合した高純度の炭化ケイ素微粉末を原料とします。混合した高純度の炭素源を第二相として添加します。結合剤、分散剤などの有機溶剤を添加します。スプレー造粒と、プレス成形技術によって高純度のブランク体を製造します。真空、またはアルゴンガスの保護の下で高温と5 N高純度多結晶のケイ素と反応焼結します。焼結温度は通常1600-1800℃、焼結密度は通常3.0-3.05g/cm3です。遊離シリコンの含有量は通常15-20%です。

 

 

 

性能特徴

  • 高強度
  • CORESIC® RB H炭化ケイ素セラミックスは石英より3倍の優れた曲げ強度を持ちます。加持力がより高いです。
  • 耐高温
  • CORESIC® RB H炭化ケイ素セラミックスの最高使用温度は1350℃です。最高使用温度においても長期使用が可能です。また、部品やアセンブリの熱変形や軟化を防止することができます。石英部品の1070℃の最高使用温度よりも高いです。
  • 抗氧化性
  • 化学的安定性
  • CORESIC® RB H SiC はエッチング洗浄中において極めて高い化学的安定性を有します。HFまたはHF+HNO3の浸食を防止することができます。CORESIC®RB H SiCのエッチング率は石英に比べて1/1000未満です。酸洗浄後の炭化ケイ素セラミックス部品の表面に変化はなく、エッチング装置システムに粒子による不純物の混入はありません。炭化ケイ素部品の寿命を大幅に延長することもできます。シリコンウェハの自動伝送システムから見て、シリコンウェハ槽は洗浄中に精度の正確さを保つことができます。
  • CORESIC® RB H SiCは窒化ケイ素、多結晶ケイ素の熱膨張係数に近いです。

 

性能、及び応用

CORESIC® RBP Hは流動化床のシリコン粒子の加熱用ライナー筒体のために開発された高熱伝導性、高耐摩耗性、高純度の反応焼結炭化ケイ素材料です。卓越した機械的、および物理的性質と、極めて低不純物を有します。他の高純度の炭化ケイ素部品の製造にも適応します。

 

 

材料性能表