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ざいりょうちゅうしん
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MATERIALS CENTER

材料センター

NATERIAL

MARVELSIC® BE

MARVELSIC® BE強化型のバインダージェットの3 Dプリント炭化ケイ素セラミックス

 

材料特徴

異なる粒径の粒子を分けさせて配合した炭化ケイ素微粉末（粒径50 ~ 100μm）を原料とします。そして原料を改質し、バインダージェット技術を用いて成形します。特殊強化技術、真空またはアルゴンガス保護下で高温反応焼結します。1600~1800℃の温度において気相シリコン含浸します。密度は通常2.95 ~ 3.10 g/cm3です。遊離シリコンの含有量は通常の15%未満です。

 

 

性能、及び応用

MARVELSIC® BE 強化型のバインダージェット3Dプリント炭化ケイ素セラミックスの遊離ケイ素の含有量は低く、密度が高く、通常は高強度高弾性率の製品製造に使われています。主に耐摩耗、軽量化等の製品を使用され、航空宇宙、光起電力、半導体分野に応用されます。

 

材料性能表