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ざいりょうちゅうしん
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MATERIALS CENTER

材料センター

NATERIAL

3D印刷の反応焼結炭化ケイ素

材料特徴

異なる粒径の粒子を分けさせて配合した炭化ケイ素微粉末（粒径は通常50〜100μm）を原料とします。3Dプリント成形プロセス（通常は接着剤、噴射工程、光硬化、溶融堆積、レーザー焼結等の手順）を経て、真空またはアルゴンガスの保護下において高温反応焼結、液相シリコン含浸の温度は通常1400〜1600℃です。気相シリコン含浸の温度は通常1600〜1800℃です。密度は通常2.80〜3.10g/cm3です。遊離シリコンの含有量は通常10〜30%です。

 

 

 

性能特徴

  • 優れた耐摩耗性能（通常のビッカース硬度は20GPaを超える）

  • 耐高温（通常の使用温度は1300℃より大きい）

  • 高熱伝導率（室温の熱伝導率は通常100 W/m・Kより大きい）と低熱膨張率（室温CTEは通常4*10-6/Kより小さい）

  • 全面的な耐化学腐食能力

  • 最高純度は99.98%に達することができます

  • 最大寸法と複雑な構造部品が製造可能です