炭化ケイ素成形金型
CORESIC® SG炭化ケイ素は弊社がガラス熱曲げ成形金型のために、開発した高熱伝導の炭化ケイ素セラミック材料です。CORESIC® SP炭化ケイ素材料の多く優れた特性を有する一方、炭化ケイ素セラミックス加工がより容易になります。炭化ケイ素金型の迅速な量産が可能になります。
応用
- 携帯電話、タブレット・ディスプレイ用3Dガラス・ホットベンド金型
- 自動車最終制御3Dガラス・ホットベンド金型
特徴
- 十分な硬度と機械強度、高温による変形がありません。長い使用寿命。
- 高温安定性:成形中の雰囲気の分解、雰囲気との高温反応回避が可能です。
- 耐熱衝撃性能:成形工程における繰り返の昇温-降温の熱サイクルに耐えます。
- 離型性能:ガラスと反応しません。
規格
製品は顧客のニーズに基づき、カスタマイズできます。
