炭化ケイ素製のCMPプレート
CORESIC® SP炭化ケイ素製のCMPプレートは、等静圧成形、高温焼結の生産プロセスを採用します。顧客の設計図に基づき、外径、厚さ、穴数、寸法、スロットの位置、形状を精密加工します。顧客の使用ニーズを満たすためです。
応用
- LEDチップ製造におけるCMP(chemical mechanical polish)、即ち化学機械による研磨プロセスに適用します。
特徴
- 良好な熱伝導性、低膨張係数、均温性能を有します。
- 従来の剛玉製のプレートに比べ、上下材料の加熱と冷却時間の短縮が可能です。作業効率の向上にも繋がります。そして上下盤間の摩耗低減の効果があるため、良好な平面精度の維持が可能です。使用寿命は約40%延長できます。
- 材料の比重が小さく、重量が軽いため、プレートの運搬が容易です。運搬困難による破損リスクが約20%低減できます。
規格
- 顧客の図面のニーズに基づき、カスタマイズできます。最大寸法:直径500 mmに、平面度:0.003 mm以内に製造可能です。
