炭化ケイ素製のICPプレート
CORESIC® SP炭化ケイ素製のICPプレートは、等静圧成形、高温焼結の生産プロセスを採用する。顧客の設計図のニーズに基づき、外径、厚さ、穴数、寸法、スロットの位置、形状を精密加工する。顧客の使用ニーズを満たすためである。
応用
- LEDチップ製造におけるICP(Inductively Coupled Plasma)エッチング工程、即ち誘導結合パルプエッチング工程に適用。
特徴
- 良好な熱伝導性、低膨張係数、均温性能を有する。
- 耐電気パルプ衝撃。
- 顧客の寸法ニーズに基づき製作する。最大直径は495 MMに達成できる。
- 抗強酸・強アルカリ化学試薬の腐食
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