ざいりょうちゅうしん
MATERIALS CENTER
CORESIC® SP
CORESIC® SP炭化ケイ素は自結合微結晶の炭化ケイ素です。弊社独自の超微細粉体のスプレー造粒法を採用し、押出成形法やプレス成形法を通して常圧焼結によって形成された結晶です。その密度は理論密度の98%以上です。
CORESIC® SP炭化ケイ素という材料は広範的な優位性を持つ持ちます：
高強度、高致密度、金鋼石に近い硬度、耐摩耗性- 優れた化学的安定性、各種の酸・アルカリ及び有機溶媒類の腐食に抵抗できます
- 高い熱伝導率、低い熱膨張係数、耐熱衝撃性、及び熱による低い変形率
- 耐高温1600°C以上、優れた抗酸化性能を有します
- 電気の抵抗率は106-108Ω、無磁性、抗ESDの規範に適します
- 高い比剛性と優れた熱均一性、長期使用による曲げ変形しにくいです
- 耐プラズマ衝撃性、特にエッチング設備に適用します
- 低密度、軽重量
性能、及び応用
Coresic® SP炭化ケイ素セラミックス材料は優れた力学性能、優れた高温安定性、及び良好な比剛性と光学加工性能を有します。特に光電照明、半導体、電子ガラス、宇宙航空、国防安全などの精密セラミックス構造部品に適用します。
材料性能表
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